OrcaSlicer
最新版本可在 这里 获取。（Mac、Linux、Windows）
我们提供了 OrcaSlicer 的一个分支版本，内置 Helio-Additive 服务，用户可以直接在切片软件中运行仿真，并查看每个打印部位的热质量指数。
此功能有助于预测打印过程中的热分布和潜在热问题，从而使工艺工程师和 3D 打印爱好者更好地理解工艺设置，并提升打印质量、时间和部件性能。
支持的打印机
Section titled “支持的打印机”启用默认 Bambu Lab 打印机 配置文件，适用于以下打印机：
- Bambu Lab X1 Carbon
- Bambu Lab X1E
Helio Additive 打印机数据已包含在这些配置文件中，无需额外配置。
启用支持的材料，选择 Orca Slicer 的默认配置文件：
| • Bambu ABS | • Bambu PLA Basic |
| • Bambu PLA Matte | • Bambu PLA Silk+ |
| • Bambu PC | • Bambu PETG HF |
| • Bambu TPU 95A HF | • Fiberon™ PA6-CF |
| • Fiberon™ PA6-GF | • Fiberon™ PA12-CF |
| • Fiberon™ PA612-CF | • Fiberon™ PET-CF |
| • Fiberon™ PETG-ESD | • Fiberon™ PETG-rCF |
| • PolyLite™ ABS | • PolyLite™ ASA |
| • PolyLite™ PETG | • PolyLite™ PLA |
| • PolyTerra™ PLA |
启用 Helio 选项
Section titled “启用 Helio 选项”导航到：Preferences > Helio Options > Enable Helio
⚠️ 不要更改 API 端点，这用于内部测试。
像往常一样在 Orca Slicer 中切片模型：
前往 'Helio Action' > 输入腔室温度 > 确认：
这将启动仿真。
这里的“腔室温度”是什么意思？如何测量？
为了获得准确的热仿真结果，需要知道打印时对象周围的环境温度。
最好的方式是加热床到所需温度后，测量打印机腔室内的温度。带有传感器的封闭腔室打印机（如 X1C）会在屏幕上显示此信息。
仿真是如何工作的？
OrcaSlicer 会将 G-Code 上传到我们的服务进行打印仿真，并返回带注释的 G-Code，其中包含打印每个部位的热指数。
⚠️ 文件要求：
- G-code 必须为单色且按层顺序切片（暂不支持多色/多材料）。
- 必须为单对象、单板。如果多板，仅模拟第一块。
等待仿真完成
Section titled “等待仿真完成”通过屏幕左下角的进度条监控仿真结果：
仿真完成后，OrcaSlicer 加载带热质量指数（TQI）的 G-code，并通过颜色显示，蓝色表示过冷，红色表示过热。
按层查看结果：
优化 (即将推出)
Section titled “优化 (即将推出)”如果您是付费用户，可直接将 G-code 从 Orca Slicer 发送到 Dragon 进行优化。有关优化 G-code 的更多信息，请参阅 G-code 分析 部分。
发送到打印机
Section titled “发送到打印机”仿真文件强烈建议 不要 直接发送带 Helio 注释的 G-code 到打印机。注释会显著增加文件大小。
如果优化满意，建议使用 Slice plate 选项进行最终切片，并发送干净的 G-code 到打印机。
对于优化，您会收到两个 G-code 文件：一个带热质量指数用于预览工具可视化，另一个为干净优化版本，建议发送到打印机。可视化文件有助于理解热行为，但干净 G-code 才是推荐发送的文件。
我可以导出仿真结果进行进一步分析吗？
Section titled “我可以导出仿真结果进行进一步分析吗？”目前免费仿真产品会将热指数数据写入 G-code，以便在预览中可视化。更详细数据请直接联系 Helio Additive。
付费优化会收到两个 G-code 文件：
- 一个包含热质量指数（TQI）用于切片器可视化
- 一个不包含 TQI，可直接发送打印机（推荐，注释文件可能过大）
优化 G-code 有何不同？ (即将推出)
Section titled “优化 G-code 有何不同？ (即将推出)”Dragon 通过调整层打印速度以保持理想热条件来优化 G-code。
这些速度基于：
- 打印机支持的最小和最大打印速度，或
- 根据流量、层高和线宽计算的速度（针对关键可打印特征，如内外壁和填充）
帮助您在充分利用打印机和材料能力的同时实现可靠质量。
是否有命令行接口？
Section titled “是否有命令行接口？”目前集成主要是 GUI，但 CLI/SDK 版本正在开发中。
如何解读热指数？
Section titled “如何解读热指数？”热指数为 0 表示层间粘附热条件理想（绿色表示）。大于 0 表示过热，可能导致材料变形或塌陷；小于 0 表示过冷，可能出现翘曲或分层。大温差也可能导致翘曲或尺寸问题。原则：尽量限制温度快速变化，使整体温度接近 0。
不同材料解读有所差异。PLA 即使冷却较多也可打印，但对过热敏感，应避免热指数超过 0。高温材料（如 PC）则需不同逻辑。
使用热仿真优化打印的流程图如下：
可以用热仿真自动优化打印速度和风扇速度吗？
Section titled “可以用热仿真自动优化打印速度和风扇速度吗？”敬请期待。
仿真是否按照实际路径进行？
Section titled “仿真是否按照实际路径进行？”是的，仿真以实际 G-code 为输入，包含所有关键工艺信息，不依赖 STL 或 STEP 文件。仿真几乎是打印的实时数字孪生，输出按时间顺序的体素温度。
网格精度如何？
Section titled “网格精度如何？”3D 打印本身已分层、分路径、分段，风扇不同转速、层高宽度、喷嘴温度等都在内。我们在此基础上做更细网格，以确保精度，同时保证快速数值计算。不会低于 G-code 分辨率，否则无法准确捕捉工艺并累积误差。