跳转到内容

更新日志 2026

← 返回所有更新日志

  • 中文语言支持:Helio 商店和仪表板现已支持简体中文,并为中国用户默认显示中文界面。定价方案、账户页面和验证流程均已完整本地化。
  • 多材料概览改进:仪表板中的优化与仿真概览现在会显示多材料打印中使用的完整材料列表及每种材料的喷嘴编号,G-Code 页面和优化表格中同样可见。
  • 多材料打印支持:新增对多材料打印的仿真与优化支持,具备材料感知处理能力,能够兼顾单次打印中不同材料的流量、温度范围和机械属性差异。
  • 风扇优化爬坡改进:改进了风扇速度优化。
  • 支撑界面上方限制优化:直接打印在支撑结构上方的区域现在将被排除在优化范围之外,以保持被支撑层的表面质量。
  • 保留垂直支撑界面开关:用户现在可以切换 enable_keep_vertical_support_interface 功能标志,以防止优化器修改支撑界面层。
  • 优化概览中显示功能标志:仪表盘中的优化概览侧边栏现在会显示每次仿真或优化时启用的功能标志。
  • 仪表盘总体稳定性和速度提升。
  • 新打印机 - Bambu H2C:现已支持仿真与优化
  • 新材料 — Bambu PLA Silk:新增 Bambu PLA Silk 为支持材料(在现有 Bambu PLA Silk+ 的基础上)
  • 新材料 — Polymaker Panchroma PLA Matte:已添加至材料数据库,并在支持的打印机上完成校准与验证。
  • 新材料 - Polymaker PETG:已添加至材料数据库,并在支持的打印机上完成校准与验证。
  • Bambu H2 系列最大流量修正:改善了 H2D、H2D Pro 和 H2S 打印机的仿真精度。
  • 改进 Caracol G-Code 支持:更新了解析器以处理新的 Caracol 源文件格式,该格式使用注释标记移动路径并省略层注释。
  • 新增 updateFeatureFlagsV2,并弃用 updateFeatureFlags,将功能标志更新能力扩展到通过 enableKeepVerticalSupportInterface 控制支撑界面保留。
  • 在整个 schema 中新增 enableKeepVerticalSupportInterface,包括 FeatureFlagDefaultsUserOptimizationFeatureFlagsSimulationFeatureFlagsUpdateFeatureFlagsV2
  • 扩展了优化与仿真的功能标志,在 API 响应中公开更多控制项,包括:
    • useGpu:强制仿真和优化使用 Dragon GPU 加速(实验性)
    • onlyExportCoreAssets:仅导出核心输出资源
    • applyOptimumNozzleTemp:在处理过程中应用 Helio 推荐的最佳喷嘴温度
    • fanSpeedRampUp:启用风扇转速爬坡处理
    • keepVerticalSupportInterface:保留原始 G-Code 中的垂直支撑界面设置
  • 新增 GcodeErrorCode,并增强 GcodeErrorV2 的结构化错误信息:
    • errorCode:新的可扩展错误枚举
    • 已弃用的旧字段 type
    • received:导致错误的实际内容
    • expected:期望的格式或值
  • 弃用 GcodeV2GcodeV3 上的旧 errors 字段,改为推荐使用 errorsV2,以获得向前兼容的解析错误处理能力。
  • 从 schema 中移除了 Printer.numberOfNozzles
  • SimulationSettingsInputV2 中仿真温度导出密度的文档约束从 min: 1 更新为 min: 100, max: 1000
  • 一般性错误修复与稳定性改进
  • Bambu H2C 打印机支持:全面支持 Bambu H2C 打印机
  • 增强表面光泽功能:当用户选择“增强表面光泽”时,优化器会为支持光泽/哑光表面的材料在外壁应用相应数值。
  • 风扇优化爬坡处理:改进风扇速度优化,以正确处理可优化和不可优化分区之间的过渡,包括读取和设置爬坡时间。
  • 改进 Polymaker Fiberon 材料校准:改进了在 H2S 和 P2S 打印机上使用 Polymaker Fiberon 材料的仿真和优化。
  • 模拟结果分辨率控制:在 Dragon 配置中公开控制选项,用于调整导出温度数据的长度和密度(不在标准权限中)。
  • 免费优化授予:修复了免费附加优化未立即授予的问题。
  • 部分打印机/材料未显示:修复了部分用户无法看到所有打印机和材料的问题。
  • 功能标志显示:修复了仪表板 UI 以正确显示功能标志(桥接速度平滑、桥上优化、风扇速度优化)。
  • PAT 链接对话框:改进了商店信息处理,为新用户、老用户和账户重新链接场景显示适当的对话框。
  • 改进了仿真结果中的建议修复内容。
  • 新增打印优先级的翻译。
  • 修复了分配免费试用时的一些边缘情况。
  • 新增无上限商业版和非商业版订阅方案。
  • 新的定价展示。
  • 提升了支付处理相关的整体可靠性与可用性。
  • GcodeV2 中新增 restrictionsV2,该字段除提供枚举值外,还会根据 ACCEPT-LANGUAGE 请求头返回本地化描述。
  • 支持查询打印优先级选项,并可在运行优化时将其作为参数传入;当前可选项包括:速度与强度保留表面质量增强表面光泽
  • 更新 GcodeStatus 枚举,新增 RESTRICTED。这与 READYERROR 不同,用于表示虽然未产生错误,但由于文件过大或对象总重量过高,系统会限制其用于仿真和优化。
  • 支持处理来自 BambuStudio G-Code 的 M104 O-80 AM140 D55 命令。
  • 修复了与打印机和材料搜索/筛选相关的一些问题。
  • 增加了对 多色打印优化 的支持,包括:
    • AMS 多色打印
    • 带有层级后处理切片修饰的多色打印(例如 Hueforge 打印)
  • 增加了对 Bambu P2S 和 H2S 的支持。支持的打印机和材料完整列表,请查看我们的 Wiki
  • 更新了数据库中 3D-Fuel Pro PCTG 的名称,以匹配 3D-Fuel 最新的配置文件,配置文件在此
  • 支持 Creality G-Code 的仿真和优化。
  • 设置 status.helioadditive.com 用于查看 API 可用性概览,设置 health.helioadditive.com 用于查看各个服务的健康状态,可用于查看服务中断情况。
  • 改进对无法解析 G-Code 的错误支持:现在我们还会返回导致解析失败的行号。详细信息请参见 PrintInfo
  • 通过改进资产处理,减少 Dragon 仿真和优化的运行时间。
  • 支持 交互式 GraphQL 客户端,可用于探索/构建针对我们 API 的查询。
  • 增加了仿真返回的额外打印信息,使用户能够查看详细打印结果、整体温度曲线、注意事项和建议修复。详细信息请参见 PrintInfo
  • 修复了 G-Code 格式错误被错误报告为平台温度错误的问题。
  • 修复了导致匿名 Bambu 用户在 Bambu Studio 中 3 次免费优化配额 未正确更新的错误。
  • 修复了影响仪表板速度的若干问题。
  • 一般性内部和 API Bug 修复。

查看 2025 年更新日志 →